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2015年Mentor EE高速设计(企业班)开始报名
来源: 点击数:1529次 更新时间:2018-11-16 21:22:34

Mentor EE初级班培训(现场授课)--培训地点:深圳

培训内容:

1原理图设计

2 原理图元件库制作(各种元件,多Part元件制作)

3 原理图验证

4 原理图输出(网络表成,BOM,直接生产复杂原件等)

5 PCB设计必备知识

6 PCB制作流程考虑因素,注意事项

7 PCB设计思路设计基本原则和常见问题

8软件实战:常要鼠标组件介绍,文件类型,设计参数及格点设置

9 元件制作(焊盘知识及焊盘制作,正负片的概念,焊盘结构,热风焊盘,表贴焊盘,通孔焊盘,安装孔固定孔,空心焊盘,带通控焊盘,不规则焊盘,VIA制作,焊盘名称规则等)

10 设计数据导入(Netlist网络表的解读和导入,allegro方式和other方式,device学习)

11PCB布局设计(手动布局,互交布局,布局命名,元件替换更新,过孔阵列等)

12 约束规则设置

13 CES布线设计

14 平面灌铜

15 设计验证(DRC错误的检查和修改各种报告的生产和差错技巧)

16 输出相关文件(Gerber光绘文件的生成,各层添加,NC Drill ,SMT坐标,打印等)

17 设计案例学习:车载(2层板)、数码产品(四层)

实际案例贴图:

师资实力:

拥有资深PCB设计讲师,曾在大型公司从事过PCBlayout工作,实行面对面现场培训,保证每位学员的教学质量。

目前开设有高速PCB layout设计培训(初级、中级、高级班)。

我们始终以学员为中心,根据不同学员的基础制定培训计划,实行软件操作教学实例讲解相结合,为学员配有实际的PCB layout练习案例!高速PCB设计培训讲师会将整个PCB板全新layout到设计完成的整个过程,让学员学到整个PCB layout设计的技巧和细节!

EE 中级班培训(现场授课)--培训地点:深圳

培训内容:

1.前提:完成初级班培训

2.高速电路必备知识精要,传输线各种特性,阻抗,电磁干扰发的方法等。

3.PCB叠层与阻抗知识与设置,叠层设置,阻抗计算模板,方案优选等。

4.布线的基本原则和操作技巧

5.电源和地平面的处理,正负片shape,铜箔载留计算,电源处理原则等

6.Rename元件重新命名,反标原理图,手动修改

7.silksreenLOGO的导入,各种图标插入PCB

8.PCB常见工艺要求,加工Gerber要求

9.特殊元件制作规则精要,flash,元件,焊盘名称规则焊盘设计的原则

10.无原理图直接修改PCB元件或者修改PIN的办法,替换封装,修改PIN,增加或者删除PIN,增加网络属性,直接删除网络,替换VIA,利用第三方网络表修改封装等

11.设计案例学习:平板电脑(4层板)、工控(6-8层)

实际案例贴图:

师资实力:

拥有资深PCB设计讲师,曾在大型公司从事过PCBlayout工作,实行面对面现场培训,保证每位学员的教学质量。

目前开设有Cadence 高速PCB layout设计培训(初级、中级、高级班)。

我们始终以学员为中心,根据不同学员的基础制定培训计划,实行软件操作教学实例讲解相结合,为学员配有实际的PCB layout练习案例!高速PCB设计培训讲师会将整个PCB板全新layout到设计完成的整个过程,让学员学到整个PCB layout设计的技巧和细节!

高级班培训(现场授课)--培训地点:深圳

培训内容:

1.前提:完成(初级班+中级班)培训

2.信号完整性的必备知识精要,传输线,反射,串扰,过冲,振铃,信号延迟等

3.控制信号完整性的常用办法,叠层办法,阻抗办法,拓扑办法,信号屏蔽,信号路径等

4.全局布线GER规划的设置和应用,bundle的处理,FLOW的规划,FLOW自动布线的办法

5.小型化盲埋设计的应用,HDI通孔,盲孔,埋孔的选择,HDI的分类,6层一阶,8层二阶HDI的设置和应用。埋入方式元件的设置和应用

6.PCB布线精要,电气规则,爬电规则,加工性规则,热效应规则等。

7.BGA的类型芯片的布局和布线精要,BGA焊盘的设计,过孔和焊盘尺寸计算,走线宽度和走线间距的计算关系,BGA设计规则IPC6011/6012 CLASS 2&3

8.BGA芯片的PCB布局经验, BGA芯片的PCB布线布局举例。

9.内存DDR布局和布线实力讲讲,手把手布局和设置区域约束,建立DDR绝对和相对线长规则约束规则,绕线技巧,布线拓扑等。

10.USBLVDS,HDMIBUS等规则设置和规划分析。

11.设计案例学习:机顶盒、手机、主板 

12.最后,可推荐工作!!!

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